Знание правил, методов и последовательность выполнения монтажа по технологическим процессам, опытным и экспериментальным схемам; способы формовки выводов электрорадиоэлементов и требования, предъявляемые при работе с микросхемами; назначение и применение изоляционных материалов, флюсов, припоев, применяемых при пайке; способы пайки и применяемые к ней требования; методы прозвонки печатных плат, блоков, узлов, радиоэлектронной аппаратуры; способы ремонта и демонтажа в лакированном монтаже; и т.д.